Ch 1: PCIe Fundamentals — 계층 구조와 토폴로지
PCIe 아키텍처의 기초 — point-to-point 직렬 링크, 3-Layer 모델, Root Complex·Switch·Endpoint 토폴로지, Gen 1부터 7.0까지의 진화.
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PCIe 아키텍처의 기초 — point-to-point 직렬 링크, 3-Layer 모델, Root Complex·Switch·Endpoint 토폴로지, Gen 1부터 7.0까지의 진화.
BSP의 장기 유지 — 업스트림 기여로 부담 줄이기, LTS 버전 선택, 커널 버전업 전략.
BSP를 양산으로 옮기는 단계 — CI 빌드, 재현성, 코드 서명, 키 관리.
양산 BSP의 안정성 검증 — stress 도구, 장기간 soak, thermal 사이클, EMC 영향.
현장 배포된 보드의 펌웨어 업데이트와 복구 — RAUC/SWUpdate 통합, recovery 파티션, USB recovery.
최종 이미지 조립 — 파티션 테이블, flash layout, SD/eMMC/UFS 굽기 워크플로.
BSP에서 rootfs 빌드 시스템 선택과 통합 — Buildroot 외부 트리, Yocto 메타레이어.
boot에서 application까지 시간을 줄이는 기법 — measurement, Falcon, deferred init, kernel slim.
보드 안전 장치를 정리합니다. thermal zone과 trip point, hardware watchdog 통합을 살펴봅니다.
BSP의 전력 관리 — suspend-to-RAM, runtime PM, regulator framework, CPU idle/freq를 정리합니다.