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2026년 6월부터 시작되는 Microsoft Secure Boot 2011 인증서 만료 — PK·KEK·db·dbx 계층, 2023 CA 체인과 Option ROM CA 분리, 임베디드 기기 영향, 그리고 post-quantum 서명으로의 길.
부트로더가 DDR DIMM·CXL.mem·HBM을 하나의 메모리 토폴로지로 통합하는 흐름 — SRAT·HMAT·SLIT 생성과 NUMA 노드 매핑.
EDK II 기반 UEFI에서 CXL 디바이스 초기화 — CEDT(CXL Early Discovery Table) 생성, HDM Decoder 사전 설정, ACPI handoff.
U-Boot PCIe 열거 과정 — Root Complex 초기화·Config Space scan·BAR sizing·resource 할당, CXL DVSEC 인식까지.
FreeRTOS/Zephyr task 콜스택, Hardfault 분석, MPU, 신호 무결성, 보안 lock 해제.
printf 없이 펌웨어 로그·trace 빼내기. 다섯 가지 방법 비교 + 코드 예제.
ELF의 LMA/VMA, 링커 스크립트, MAP 파일로 메모리 진단, startup 코드의 정체.
JLinkGDBServer, JLinkExe, J-Run, J-Trace, Unlimited Flash BP, RTT, Ozone.
TCL 인터프리터, target/interface 설정, flash driver, custom 명령, multi-core.
TAP 상태 머신, SWD 패킷, ARM CoreSight (DAP/FPB/DWT/ITM/ETM) 회로 구조.
GDB가 원격 스텁과 주고받는 ASCII 패킷의 모든 것. 패킷 형식, qSupported 협상, vCont, 멀티 패킷, RLE.
ARM64 secondary CPU 깨우기 — spin-table 옛 방식과 PSCI CPU_ON 표준 방식, secondary_startup 어셈블리, percpu 초기화, hotplug 흐름.
SMCCC 호출 규약과 PSCI v1.1 ABI — function ID 구조, fast vs yielding, CPU_ON·CPU_SUSPEND, Linux PSCI driver.
TF-A BL31의 EL3 runtime service 구조 — runtime_svc 등록 모델, vector entry, PSCI·SDEI·RAS dispatcher, SMC call latency.
여러 보드의 U-Boot/TF-A를 PR마다 빌드하고, QEMU·real board에서 boot까지 자동 검증하는 CI 패턴.
보드별 다른 부트 스크립트를 표준화 — U-Boot Distro Boot, extlinux.conf, boot.scr의 차이와 선택.
양산 firmware의 flash layout 설계 — 부트로더·env·kernel·rootfs·OTA slot의 sizing과 NAND/eMMC/UBI 차이.
BootROM PK hash → BL2 signed by ROTPK → BL31/BL33 signed by trusted key → kernel signed by FIT key의 chain을 끝까지.
DDR4/LPDDR4 controller·PHY가 어떻게 캘리브레이션되는지, 보드별 timing parameter, training 실패 디버깅.
ARMv8 secure boot의 표준 단계화 — Trusted Firmware-A의 BL1·BL2·BL31과 OP-TEE(BL32)·U-Boot(BL33) 위치.
SPL과 TPL의 정확한 역할, SRAM 안에 들어가는 코드 구조, DDR이 없는 환경에서 어떻게 동작하는가.
전원 인가 직후 mask ROM이 무엇을 하는지, eFuse/OTP에 굳어 들어가는 키와 anti-rollback counter, secure boot의 시작점.
Buildroot가 한계에 도달하는 신호와 Yocto/OE로 점진 이전하는 패턴, meta-buildroot 같은 hybrid 옵션.
GitLab/GitHub Actions에서 Buildroot 트리를 컨테이너로 빌드하고 dl·ccache를 팀이 공유하는 패턴.