BSP Development

Board Support Package의 정의·범위·구성요소 — 보드를 부팅 가능한 시스템으로 만드는 모든 것.

Reference Manual에서 BSP에 필요한 정보를 찾는 방법 — clock tree, memory map, pin mux.

보드 토폴로지를 DT로 표현 — SoC dtsi 상속, 보드 dts 작성, overlay 활용.

보드의 가장 보드-특화된 초기화 — pin 멀티플렉싱과 clock tree 설정.

DDR controller 설정값이 어디서 오는지 — vendor tool, SPD, 데이터시트 timing 표.

BSP 관점에서의 U-Boot 추가 — defconfig·board.c·DT 통합 흐름.

ARM Trusted Firmware-A를 BSP에 통합 — BL31 빌드, U-Boot와 BL33 결합, secure/non-secure 분리.

BSP에서 커널을 빌드합니다. defconfig 선택과 커스터마이즈, DT 통합, 모듈 vs 빌트인 결정을 정리합니다.

보드의 다른 코어를 깨우는 절차를 정리합니다. PSCI, spin-table, ARM CPU hotplug의 흐름을 살펴봅니다.

보드 켜는 순간부터 login prompt까지의 단계별 체크포인트를 정리합니다. 어디서 멈추는지를 미리 알아 둡니다.

부트 실패 패턴을 카탈로그로 정리합니다. 시리얼 garbage, hang, panic, late hang의 진단과 대응을 살펴봅니다.

BSP에서 새 드라이버 통합 — 기존 드라이버 활용, DT binding 추가, 새 드라이버 작성 결정 기준을 정리합니다.

BSP의 전력 관리 — suspend-to-RAM, runtime PM, regulator framework, CPU idle/freq를 정리합니다.

보드 안전 장치를 정리합니다. thermal zone과 trip point, hardware watchdog 통합을 살펴봅니다.

boot에서 application까지 시간을 줄이는 기법 — measurement, Falcon, deferred init, kernel slim.

BSP에서 rootfs 빌드 시스템 선택과 통합 — Buildroot 외부 트리, Yocto 메타레이어.

최종 이미지 조립 — 파티션 테이블, flash layout, SD/eMMC/UFS 굽기 워크플로.

현장 배포된 보드의 펌웨어 업데이트와 복구 — RAUC/SWUpdate 통합, recovery 파티션, USB recovery.

양산 BSP의 안정성 검증 — stress 도구, 장기간 soak, thermal 사이클, EMC 영향.

BSP를 양산으로 옮기는 단계 — CI 빌드, 재현성, 코드 서명, 키 관리.

BSP의 장기 유지 — 업스트림 기여로 부담 줄이기, LTS 버전 선택, 커널 버전업 전략.