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2026년 6월부터 시작되는 Microsoft Secure Boot 2011 인증서 만료 — PK·KEK·db·dbx 계층, 2023 CA 체인과 Option ROM CA 분리, 임베디드 기기 영향, 그리고 post-quantum 서명으로의 길.
부트로더가 DDR DIMM·CXL.mem·HBM을 하나의 메모리 토폴로지로 통합하는 흐름 — SRAT·HMAT·SLIT 생성과 NUMA 노드 매핑.
EDK II 기반 UEFI에서 CXL 디바이스 초기화 — CEDT(CXL Early Discovery Table) 생성, HDM Decoder 사전 설정, ACPI handoff.
U-Boot PCIe 열거 과정 — Root Complex 초기화·Config Space scan·BAR sizing·resource 할당, CXL DVSEC 인식까지.
ARM64 secondary CPU 깨우기 — spin-table 옛 방식과 PSCI CPU_ON 표준 방식, secondary_startup 어셈블리, percpu 초기화, hotplug 흐름.
SMCCC 호출 규약과 PSCI v1.1 ABI — function ID 구조, fast vs yielding, CPU_ON·CPU_SUSPEND, Linux PSCI driver.
TF-A BL31의 EL3 runtime service 구조 — runtime_svc 등록 모델, vector entry, PSCI·SDEI·RAS dispatcher, SMC call latency.
여러 보드의 U-Boot/TF-A를 PR마다 빌드하고, QEMU·real board에서 boot까지 자동 검증하는 CI 패턴.
보드별 다른 부트 스크립트를 표준화 — U-Boot Distro Boot, extlinux.conf, boot.scr의 차이와 선택.
양산 firmware의 flash layout 설계 — 부트로더·env·kernel·rootfs·OTA slot의 sizing과 NAND/eMMC/UBI 차이.
BootROM PK hash → BL2 signed by ROTPK → BL31/BL33 signed by trusted key → kernel signed by FIT key의 chain을 끝까지.
DDR4/LPDDR4 controller·PHY가 어떻게 캘리브레이션되는지, 보드별 timing parameter, training 실패 디버깅.
ARMv8 secure boot의 표준 단계화 — Trusted Firmware-A의 BL1·BL2·BL31과 OP-TEE(BL32)·U-Boot(BL33) 위치.
SPL과 TPL의 정확한 역할, SRAM 안에 들어가는 코드 구조, DDR이 없는 환경에서 어떻게 동작하는가.
전원 인가 직후 mask ROM이 무엇을 하는지, eFuse/OTP에 굳어 들어가는 키와 anti-rollback counter, secure boot의 시작점.
Buildroot가 U-Boot를 가져와 빌드·패키징하는 방식과 env·fw_env.config로 런타임에 접근하는 패턴.
부트로더 디버깅 — CONFIG_DEBUG_UART, JTAG, 시리얼 콘솔, panic dump 읽기.
U-Boot에 새 보드를 추가하는 전체 워크플로 — configs·board·dts·MAINTAINERS.
U-Boot와 통합되는 펌웨어 업데이트 프레임워크 — RAUC와 SWUpdate의 비교와 적용.
부트로더 → 커널 인계 — ARM64·RISC-V·x86 boot ABI, 인자 전달, 레지스터 상태.
U-Boot이 UEFI Boot Services를 노출하는 방식 — bootefi, EBBR, Linux EFI stub과의 연결.
A/B 슬롯 부트 — 양산 시스템의 안전한 펌웨어 업데이트와 자동 fallback.
U-Boot Verified Boot — FIT 서명, public key를 U-Boot DT에 박는 워크플로.
Flattened Image Tree — kernel·DTB·initramfs·overlay를 한 컨테이너로 묶는 포맷.