Ch 3: Configuration Space — 4 KB ECAM·Capability Linked List
PCIe Configuration Space — 256 byte PCI 영역 + 4 KB Extended·Type 0/1 header·Capability chain·ECAM 메모리 매핑.
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PCIe Configuration Space — 256 byte PCI 영역 + 4 KB Extended·Type 0/1 header·Capability chain·ECAM 메모리 매핑.
Buildroot 트리 — package, board, configs, fs, output, dl 디렉터리의 역할.
PCIe의 기본 packet인 TLP — 3/4 DW header·5 가족·split transaction·라우팅 3 방식·Producer-Consumer ordering.
Buildroot의 위치 — 임베디드 리눅스 rootfs 빌드 시스템, Yocto와의 트레이드오프.
PCIe 아키텍처의 기초 — point-to-point 직렬 링크, 3-Layer 모델, Root Complex·Switch·Endpoint 토폴로지, Gen 1부터 7.0까지의 진화.
BSP의 장기 유지 — 업스트림 기여로 부담 줄이기, LTS 버전 선택, 커널 버전업 전략.
BSP를 양산으로 옮기는 단계 — CI 빌드, 재현성, 코드 서명, 키 관리.
양산 BSP의 안정성 검증 — stress 도구, 장기간 soak, thermal 사이클, EMC 영향.
현장 배포된 보드의 펌웨어 업데이트와 복구 — RAUC/SWUpdate 통합, recovery 파티션, USB recovery.
최종 이미지 조립 — 파티션 테이블, flash layout, SD/eMMC/UFS 굽기 워크플로.