임베디드 Flash Layout 설계 — partition·NAND·eMMC·UBI 비교
양산 firmware의 flash layout 설계 — 부트로더·env·kernel·rootfs·OTA slot의 sizing과 NAND/eMMC/UBI 차이.
Tech articles, book reviews, and presentations.
페이지 15 / 56
양산 firmware의 flash layout 설계 — 부트로더·env·kernel·rootfs·OTA slot의 sizing과 NAND/eMMC/UBI 차이.
BootROM PK hash → BL2 signed by ROTPK → BL31/BL33 signed by trusted key → kernel signed by FIT key의 chain을 끝까지.
DDR4/LPDDR4 controller·PHY가 어떻게 캘리브레이션되는지, 보드별 timing parameter, training 실패 디버깅.
ARMv8 secure boot의 표준 단계화 — Trusted Firmware-A의 BL1·BL2·BL31과 OP-TEE(BL32)·U-Boot(BL33) 위치.
SPL과 TPL의 정확한 역할, SRAM 안에 들어가는 코드 구조, DDR이 없는 환경에서 어떻게 동작하는가.
전원 인가 직후 mask ROM이 무엇을 하는지, eFuse/OTP에 굳어 들어가는 키와 anti-rollback counter, secure boot의 시작점.
Buildroot가 한계에 도달하는 신호와 Yocto/OE로 점진 이전하는 패턴, meta-buildroot 같은 hybrid 옵션.
GitLab/GitHub Actions에서 Buildroot 트리를 컨테이너로 빌드하고 dl·ccache를 팀이 공유하는 패턴.
코어 동작 너머의 PCIe spec 기능들 — Lane Margining(신호 마진 측정)·10-bit Tag(outstanding 확장)·TPH(캐시 주입 힌트)·ACS(격리)·L0p(부분폭 저전력)을 실무 관점에서 정리합니다.
Buildroot의 CVE 추적·legal info 산출·SBOM·reproducible build로 보안과 컴플라이언스를 관리하는 패턴.